馬斯克: 250億造晶片!馬斯克啟動"Terafab",目標算力增50倍

2026-03-22 | 來源: ETtoday新聞雲 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

▲特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）。

全球首富馬斯克（Elon Musk）再拋震撼彈，正式宣布啟動超大型晶片制造計畫「Terafab」，目標打造年產1太瓦（TW）運算能力的AI晶片，被外界視為挑戰既有半導體產業格局的重要一步。該計畫將由Tesla、SpaceX與xAI共同推動，並選址美國德州奧斯汀設廠。

劍指晶片供應瓶頸馬斯克親揭動機

馬斯克指出，啟動Terafab的主因，在於旗下事業對運算能力的需求爆炸性成長，已遠遠超出現有供應鏈的擴產速度。他坦言，盡管感謝台積電、三星及美光科技等廠商，但「它們的擴張速度遠低於我們的需求」，因此決定親自下場打造晶片產線。

單一工廠全包設計制造主打2奈米技術

根據規劃，Terafab將導入先進2奈米制程，並整合晶片設計、制造、封裝與測試於同一座工廠內，形成高度垂直整合的生產模式。目標年產規模高達1000億至2000億顆晶片，應用范圍涵蓋自動駕駛、AI訓練系統以及人形機器人等關鍵領域。

外界分析，這種「一站式」晶圓廠模式前所未見，若順利落地，將大幅提升開發效率與產能，甚至可能顛覆現有半導體制造分工。

▲AI晶片示意圖。

馬斯克啟動地表最大芯片廠計劃人類邁向銀河文明

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產能規模驚人恐改寫半導體版圖

目前全球AI晶片年產能約20GW，而Terafab長期目標達1TW，相當於現有總量的數十倍。科技媒體直言，該計畫規模「超乎想像」，甚至可能讓Intel等傳統巨頭相形見絀。

不過業界也持保留態度，指出先進制程涉及良率控制與長期技術累積，短期內難以撼動既有龍頭地位，但長期趨勢仍值得關注。

8成算力上太空瞄准AI能源革命

值得注意的是，馬斯克規劃約80%的算力將部署於太空，透過太陽能供電的AI衛星進行運算，降低能源與基礎設施成本。他認為，隨著發射成本下降，未來2至3年內「太空AI」成本可能低於地面系統。

此外，計畫還包括在月球建立基礎設施，甚至利用電磁加速裝置將資源送入太空，進一步擴大算力規模。

投資上看250億美元終極目標「銀河文明」

外媒估計，Terafab初期投資金額約200億至250億美元，堪稱史上最大規模之一的半導體投資案。

馬斯克更描繪終極願景，表示該計畫將協助人類邁向「銀河文明」，透過AI與機器人技術，最終實現資源極大化與近乎無限的生產能力。